2D AOI sistemi

Yamaha YSi12

Üretim yılı: 2012, çalışma saatleri: 63.311 h, Durumu: kullanılmış, Fonksiyonellik: tamamen fonksiyonel, makine/araç numarası: Y27639, Tesisatçı tamamen işlevsel Lrjdoudk A Hepfx Aafeg

Durumu: mükemmel (kullanılmış), Üretim yılı: 2018, Yüksek hacimli üretim için son derece hızlı ve hassas denetim Z çözünürlüğü 0,5 µm Z aralığı 30 mm'ye (1,2") kadar Açısal görüş kameraları Megapiksel kamera sayısı 8 Ortogonal kamera Çözünürlük 10 µm Görüş alanı 50mm x 50mm (2" x 2") Muayene hızı 65 cm2/s'ye kadar Yazılım Kullanıcı arayüzü Viscom vVision/EasyPro SPC Viscom SPC (İstatistiksel Proses Kontrolü), açık arayüz (isteğe bağlı) Doğrulama istasyonu Viscom vVerify/HARAN Uzaktan tanılama Viscom SRC (yazılım uzaktan kumandası) (isteğe bağlı) Lrsdpfx Aaewkfuusfjg Programlama istasyonu Viscom PST34 (isteğe bağlı) Sistem bilgisayarı İşletim sistemi Windows® İşlemci Intel® Çekirdek™ i7 PCB işleme PCB boyutları 508 mm x 508 mm (20" x 20") Taşıma yüksekliği 850 - 950 mm ± 20 mm (33,5" - 37,4" ± 0,8") Genişlik ayarı Otomatik Taşıma türü Tek hatlı taşıma PCB sıkıştırma Pnömatik Üst taşıma boşluğu 50 mm (2") Alt taşıma boşluğu 45 mm (1,8"), opsiyonel olarak 85 mm'ye (3,3") kadar; PCB desteğiyle 40 mm (1,6") Diğer sistem verileri Konumlandırma/taşıma ünitesi Senkron doğrusal motorlar Arayüzler SMEMA Güç gereksinimleri 400 V (diğer voltajlar talep üzerine), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar çalışma basıncı Sistem boyutları 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39,1" x 61,6" x 53,1") (G x Y x D) Ağırlık 720 kg (1587 lbs)

Üretim yılı: 2016, Durumu: kullanılmış, MYCRONIC MY600JP Lehim pastası jet yazıcısı İnşaat yılı 2016 Ljdpfxst E Sras Aaferg JPSys sürümü: 2.6.3.0

Durumu: iyi (kullanılmış), Üretim yılı: 2008, Geri taşımada soğutma tüneli Çerçeve taşımacılığı (çerçeveler dahil değildir) Lehimleme genişliği 330 mm Ledperdwl Djfx Aaferg

Üretim yılı: 2016, Durumu: mükemmel (kullanılmış), Otomatik X-ışını İncelemesi Görünür veya gizli olsun, BGA, QFN, THT, LED, LGA ve diğer lehim bağlantılarının incelenmesi için. Lrjdpfswpuadox Aafog Diğer Özellikler: Çevrimdışı istasyon ve onarım istasyonu dahil İşletim Sistemi: Windows 7 Ultra yüksek hızlı satır tarama CCD dedektörleri İnceleme alanı: 450 mm - 400 mm Görüntü edinimi: 2D, 2.5D, 3D (düzlemsel BT ile dilim görüntüleri) PCB boyutları: 60 - 450 x 50 - 400 mm AXI çözünürlüğü: 6 - 30 µm / piksel AOI: Kamera görüş alanı: 42 mm x 42 mm Çözünürlük: 21 µm İnceleme yüksekliği: -3 ila 7,5 mm Optik: telesentrik Taşıma yüksekliği: 950 mm +/- 25 mm Arayüz: SMEMA Genişlik ayarı: otomatik

Durumu: yeni gibi (sergi parçası), FRONIUS MAGICWAVE 5000 AC DC Ledjxhd Tuepfx Aaferg Teslimat kapsamı: ➤ Fronius MagicWave 5000 (500A) ➤ Fronius FK 4000 su soğutma sistemi ➤ Fronius TIG el kaynak torcu ➤ Fronius taşıma arabası ➤ Şase kablosu 3-4m ➤ Basınç regülatörü

Üretim yılı: 2015, Durumu: işlem için hazır (kullanılmış), Fonksiyonellik: tamamen fonksiyonel, Modeli NPS510E 2D yapıştırma kontrolüne sahip tam otomatik hat içi şablon yazıcısı - Maksimum. PCB boyutu: 510x450mm - Maksimum. şablon boyutu: 736x736mm - Döngü süresi (baskısız): 8 saniye - Hizalama tekrarlanabilirliği: 3 Sigma'da 12,5 µm - Rakle basıncı: 4-30kgf - Kullanıcı arayüzü: Windows - Ölçüler: GxDxY 1,20 x 1,40 x 1,50 m; 900 kilo içermek: - Şablon temizleme sistemi, ıslak / kuru / vakumlu - Macun baskı ve şablonun 2 boyutlu denetimi için CCD kamera - Konveyör bandının otomatik genişlik ayarı - Destek bloğu - Destek pimleri - 2 adet metal silecek Lredpovuprmsfx Aafsg

Durumu: yeni, Üretim yılı: 2025, Number of placement heads: 4 Number of feeders: 50 Minimum component size / smallest placeable part: 0201 (inch) components Lrjdpexnlmijfx Aafog Maximum component size: approx. 40 × 40 mm Pin pitch (minimum): ≥ 0.3 mm Maximum PCB size: Standard: 400 × 200 mm; Optional: 400 × 290 mm Z-axis travel range: 20 mm zjyingxing.com Maximum placement speed (peak): approx. 9,500 pcs/hour Average placement speed: approx. 8,000 pcs/hour Positioning accuracy: 0.01 mm Nozzle buffer range: approx. 4.5 mm Drive / Motor: Servo motor (Panasonic) + ball screw & linear guide rails (TBI linear guide) Cameras / Vision system: One 'mark' camera, four high-speed cameras, plus one high-definition camera Power supply: 220 V / 110 V, 50 Hz; average power approx. 400 W Air requirements: Compressed air: 0.6-0.7 MPa Air pump capacity: Minimum 80-120 L/min, pump flow ≥ 60 L Number of trays (components outside feeders): Supports up to approx. 48 trays for non-feeder components, each with coordinate location within placement area PCB access: Automatic 'left-in, right-out'; supports left-right interconnection devices (input/output) Machine dimensions: approx. 900 × 1140 × 900 mm (L × W × H) Weight: approx. 250 kg Software / Interface: English; free software updates; user interface with display

Durumu: yeni gibi (sergi parçası), Üretim yılı: 2024, Fonksiyonellik: tamamen fonksiyonel, garanti süresi: 24 aylar, Temizlik için mükemmel olan çok frekanslı ultrasonik temizleme masa üstü ünitesi mekanik parçaların, saatlerin, gözlüklerin, mücevherlerin, tıbbi malzemelerin temizlenmesi tıbbi cihazlar ve çok daha fazlası. L-30 PLUS 30 litre 28/40KHz 600W / 220 Volt Sepet boyutları 460 x 260 x 150 mm Lrsdpfx Aerwpgfeafeg CH- St Gallen stoklarından daha küçük modeller de hemen temin edilebilir! Stoktan çeşitli boyutlarda! Yüksek performanslı ultrasonik bileşen Sabit banyo sıcaklığı için hassas ısıtma elemanları LED kontrolü Daha iyi ultrasonik yoğunluk için sabit güç ve frekans, özellikle yüksek hassasiyetli parçaların temizlenmesi için uygundur

Üretim yılı: 2019, Durumu: kullanılmış, Maksimum iş parçası boyutları: 300 x 300 x H50 mm Proses sıcaklığı: 100 - 260 °C Çevrim süresi: 6 dakika Toplam güç ihtiyacı: 2,00 kW Lodsxh Nu Ropfx Aafjrg Makine ağırlığı: yaklaşık 0,10 t Gerekli alan: yaklaşık 0,60 x 0,60 x H0,60 m VP 310 serisi buhar fazı lehimleme sistemi, laboratuvar ve prototip üretimi için tasarlanmıştır. Kompakt boyutları ve sabit besleme sistemlerine bağımlı olmadan farklı lokasyonlarda sorunsuz kullanım imkânı sunar. Çalıştırmak için sadece 240 V elektrik bağlantısı gereklidir. Tipik uygulamalar: - Lehimleme süreçlerinin test ve yeterliliği için laboratuvar kullanımı - Tekil devre kartlarının güvenli SMT lehimlemesi - Lehim pastası ve baskılı devre kartlarının kalite kontrolü - Devre kartı tamiri, komponent sökme ve yeniden lehimleme