İkinci El Bonder Satın Al (5)

Üretim yılı: 2019, durum: ikinci el, Çalışır durumda makine. Ek bilgi almak için lütfen sorunuz. Hnedjy R U H Hopfx Amrsu İkinci ünite de mevcut, 2021 modeldir.

Üretim yılı: 2014, durum: ikinci el, Kullanılmış makineler. Toplamda 3 adet mevcut. Hnjdpfsy R U Spsx Amrou

Durum: ikinci el, Üretim yılı: 2011, Toplam 3 makine mevcut. Özellikler resimde belirtilmiştir. Teklif isteyiniz. Hjdpfoy R U Ahjx Amrsnu

Durum: ikinci el, Bu, hassas elektronik montajı için kullanılan bir Orthodyne 20 tel bağlama makinesidir. Cihaz, çalışma sırasında ayrıntılı inceleme için bir mikroskopla donatılmıştır. Bu makineler genellikle yarı iletken endüstrisinde ultrasonik bağlantılar için kullanılır. Orthodyne Model 20, ağırlıklı olarak güç yarı iletkenleri (güç cihazları), hibrit devreler ve güç elektroniğini alüminyum tel ile bağlamak için kullanılan manuel, ultrasonik, ağır tel bağlama makinesidir. Temel Özellikler Özellik Spesifikasyon Bağlama Yöntemi Ultrasonik kama bağlama Tel Malzemesi Alüminyum Tel Çapı 4–20 mil (≈ 102–508 µm), yapılandırmaya bağlı olarak Yaygın Olarak Kullanılan Tel Ölçüleri 5 mil, 10 mil, 12 mil ve 20 mil Maksimum Bağlama Kuvveti 1000 grama kadar Ultrasonik Güç 550'ye kadar (makine ayarı) Çalışma Alanı Yaklaşık 75 mm çalışma çapına sahip vakum mandreni Çalıştırma Mikroskop altında manuel Mikroskop Stereo zoom optik, genellikle 7×–40×, modele bağlı olarak Uygulamalar IGBT ve MOSFET modülleri Güç hibritleri DCB alt tabakaları Seramik alt tabakalar (Al₂O₃, AlN) Yüksek akımlar için kalın alüminyum bağlama telleri Özellikler 20 mile kadar büyük alüminyum teller için uygundur. Özel Larrison bağlama aparatları, tel hasarını ve topuk çatlaklarını azaltır. Hjdjzi Ap Depfx Amronu İkinci bağlama sırasında otomatik tel kesme. İsteğe bağlı olarak, daha iyi konumlandırma için derin erişimli kelepçeler ve video kamerası ile mevcuttur.

Durum: mükemmel (kullanılmış), Üretim yılı: 2017, Fonksiyonellik: tamamen fonksiyonel, Datacon 2200 EVO (3. Nesil) Datacon'ın çip yerleştirme / çoklu çip montaj makinesi (Besi.) Çip yerleştirme, çoklu çip ve flip-çip uygulamaları Yerleştirme doğruluğu: ±10 µm (3σ'da) Theta: ±0,15° (3σ'da) Bağlama kuvveti: 0,5–75 N En fazla 4 çalışma başlığı 12 inçe kadar gofret işleme Yaklaşık 7.000 UPH/modül'e kadar çip yerleştirme Daldırma yöntemiyle 2.500 UPH'ye kadar flip-çip uygulaması 450 °C'ye kadar ısıtılmış bağlama başlığı 325 × 200 mm'ye kadar substrat alanı Ağırlık yaklaşık 1.300 kg Hsdjy S S Uwjpfx Amrsnu